Bornitridkeramik ist ein fortschrittliches synthetisches Keramikmaterial, das in fester und pulverförmiger Form erhältlich ist. Seine einzigartigen Eigenschaften – von hoher Wärmekapazität und hervorragender Wärmeleitfähigkeit bis hin zu einfacher Bearbeitbarkeit, Schmierfähigkeit, niedriger Dielektrizitätskonstante und überlegener Durchschlagfestigkeit – machen Bornitrid zu einem wirklich herausragenden Material.
In seiner festen Form wird Bornitrid oft als „weißer Graphit“ bezeichnet, da es eine ähnliche Mikrostruktur wie Graphit aufweist. Im Gegensatz zu Graphit ist Bornitridkeramik jedoch ein ausgezeichneter elektrischer Isolator mit einer höheren Oxidationstemperatur. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine gute Wärmeschockbeständigkeit und kann leicht mit engen Toleranzen in praktisch jeder Form bearbeitet werden. Nach der Bearbeitung ist es ohne zusätzliche Wärmebehandlung oder Brennvorgänge einsatzbereit.
1. mechanische Festigkeit: Bornitrid hat eine geringe mechanische Festigkeit, die Graphit bei Raumtemperatur überlegen ist, jedoch eine höhere Sprödigkeit als Oxidkeramiken aufweist.
2. Schmierfähigkeit: Bornitridpulver ist ein hexagonaler Kristall, ist eine weiße dünne Folie-ähnliches feines Material, ähnlich wie Graphit, comm nur bekannt als weißer Graphit, ausgezeichnete Schmierung.
3. geringes Gewicht: Bornitridkeramiken sind Materialien mit geringerem Gewicht in keramischen Materialien. Theoretische Dichte: g/cm3.2.27
4. thermische Eigenschaften: Bornitridkeramiken können in etwa 1000℃ Oxidationsatmosphäre und fast 3000℃ Inertatmosphäre verwendet werden. Es ist feuerfest mit höherem Feuer als Mullit, Aluminiumoxid und Siliziumkarbid. Gleichzeitig ist der hitzebeständige Aufprall groß, in 1500℃ von wiederholter schneller Abkühlung und Hitze, kein Bruch, sehr stabil.
5. Chemische Stabilität: Bornitridkeramiken und die meisten Metalle wie Eisenlösung, Aluminium, Kupfer, Silizium, Kaliumarsenid, Messing und Kryolith funktionieren nicht. das gleiche wie Schlacke und Glas. kann als Behälter für diese Art von Material verwendet werden. enthält aber im Allgemeinen Verunreinigungen B2O3 mit Hygroskopizität. Bei Verwendung von schnellem Erhitzen, dem Absaugen von Wasser, können leicht Risse entstehen. Um dieses Manko zu verbessern, können einige Bindemittel hinzugefügt werden.
6. Elektrische Eigenschaften: Aufgrund der geringen Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlusts von Bornitridprodukten kann es im Hochfrequenzbereich und im Niederfrequenzbereich weit verbreitet eingesetzt werden. seine Durchschlagfestigkeit (dh Durchbruchspannung) von 950 v/cm2, dh das 4,5-fache von Aluminiumoxid. Die Dielektrizitätskonstante beträgt 4, was der Hälfte von Aluminiumoxid entspricht. Seine elektrischen Eigenschaften, die sich stark von Graphit unterscheiden, sind bei hohen Temperaturen nicht leitfähig wie Oxidkeramiken und sind elektrische Isoliermaterialien, die in einem großen Temperaturbereich verwendet werden können.
7. Bearbeitbarkeit: Die Härte der Bornitridkeramik beträgt zwei. kann auf Drehmaschine, Fräsmaschine und anderen Verarbeitungsgeräten verarbeitet werden. kann zu dünnen Scheiben und Spiralen und verschiedenen Formen komplexer Teile verarbeitet werden. Fremde Bornitridprodukte können mit einer Genauigkeit von 1% mm verarbeitet werden. Blechdicke bis zu 0,4-0,6 mm und kann gebohrt werden.
| Material Type | BN-99 |
| Binder | B2O3 |
| Density (g/cm3) | 1.95-2.0 |
| Flexural Strength (Mpa) | 30 |
| Compressive Strength (Mpa) | 58 |
| Electrical Resistivity (Ω.cm) | >1014 |
| Max. Service Temp. (℃) @air condition |
100 |
| Max. Service Temp. (℃) @vacuum condiction |
1900 |
| Max. Service Temp. (℃) @inert gas condition |
2100 |
| Thermal Conductivity (W/mk) | 30 |
| Thermal Expansion Coefficient (25 – 1000℃) (10-6/k) |
1.5 |
Bornitridkeramik kann bei der Herstellung von Tiegeln zum Schmelzen von Halbleitern und Hochtemperaturbehältern für die Metallurgie, Halbleiter-Wärmeableitungsisolationsteilen, Hochtemperaturlagern, Thermoelementgehäusen und Glasformwerkzeugen usw. verwendet werden.
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